창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG3020EH T/R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMEG3020EH T/R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG3020EH T/R | |
| 관련 링크 | PMEG3020, PMEG3020EH T/R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4C0G2J682J115AA | 6800pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4C0G2J682J115AA.pdf | |
![]() | SQCB9M121JAJWE | 120pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB9M121JAJWE.pdf | |
![]() | CX3225GB16000D0HEQCC | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16000D0HEQCC.pdf | |
![]() | HGTG30N60B3 | IGBT 600V 60A 208W TO247 | HGTG30N60B3.pdf | |
![]() | TNPW06036K19BEEA | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06036K19BEEA.pdf | |
![]() | NCP15XF101J03RC | NTC Thermistor 100 0402 (1005 Metric) | NCP15XF101J03RC.pdf | |
![]() | IBM014400J2E70 | IBM014400J2E70 IBM SMD or Through Hole | IBM014400J2E70.pdf | |
![]() | MB81164842A100FN | MB81164842A100FN FUJITSU ORIGINAL | MB81164842A100FN.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP710-I/PT | DSPIC33FJ64GP710-I/PT MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ64GP710-I/PT.pdf | |
![]() | NC7SZ373P6XNL | NC7SZ373P6XNL FAIRCHILD SOT-23-6 | NC7SZ373P6XNL.pdf | |
![]() | CS5205-3GDP3 | CS5205-3GDP3 ONS TO-263 | CS5205-3GDP3.pdf | |
![]() | 29F010-15 | 29F010-15 ROCK DIP | 29F010-15.pdf |