창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-30D156M160DD2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 30D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 160V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.374" Dia x 0.945" L (9.50mm x 24.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 470 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 30D156M160DD2A | |
관련 링크 | 30D156M1, 30D156M160DD2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TS260F33IDT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F33IDT.pdf | |
![]() | RCL061231R6FKEA | RES SMD 31.6 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061231R6FKEA.pdf | |
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![]() | MDD22G223K | MDD22G223K NULL DIP14 | MDD22G223K.pdf | |
![]() | SG3527AI | SG3527AI ORIGINAL DIP-16L | SG3527AI.pdf | |
![]() | UPC8232T5N-E2 | UPC8232T5N-E2 NEC QFN6 | UPC8232T5N-E2.pdf | |
![]() | XC17256XVO8C/I | XC17256XVO8C/I XILINX SOP8 | XC17256XVO8C/I.pdf | |
![]() | ZR36966R | ZR36966R ZORAN TQFP | ZR36966R.pdf | |
![]() | RP103N251D-TR-F | RP103N251D-TR-F RICOH SOT-23-5 | RP103N251D-TR-F.pdf | |
![]() | MCP4431-103E/ML | MCP4431-103E/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4431-103E/ML.pdf | |
![]() | BL8558-1.8 | BL8558-1.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL8558-1.8.pdf |