창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3094-152KS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 3094(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 3094 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 인두 | |
유도 용량 | 1.5µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 290mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 570m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 65 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 110MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.93mm x 3.17mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.133"(3.38mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3094-152KS | |
관련 링크 | 3094-1, 3094-152KS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
0451001.MRSN | FUSE BOARD MOUNT 1A 125VAC 2SMD | 0451001.MRSN.pdf | ||
416F400X2CST | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2CST.pdf | ||
CRCW060329K4DHEAP | RES SMD 29.4KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060329K4DHEAP.pdf | ||
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AMD-8131BLC | AMD-8131BLC ORIGINAL BGA | AMD-8131BLC.pdf | ||
3P350L1 | 3P350L1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3P350L1.pdf | ||
TC74ACT245F-F | TC74ACT245F-F TOSHIBA SOP-20 | TC74ACT245F-F.pdf | ||
TS3A5017D * | TS3A5017D * TIS Call | TS3A5017D *.pdf | ||
Y6237- | Y6237- JAPAN TSSOP20 | Y6237-.pdf | ||
NJM2107F-TE1 TEL:82766440 | NJM2107F-TE1 TEL:82766440 JRC SOT-153 | NJM2107F-TE1 TEL:82766440.pdf | ||
2211RX4SSI-ZP | 2211RX4SSI-ZP XR SOP | 2211RX4SSI-ZP.pdf | ||
IS0121G-BI | IS0121G-BI BB SMD or Through Hole | IS0121G-BI.pdf |