창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMCXB900UE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMCXB900UE | |
주요제품 | DFN1010 Transistors in a 1.1 mm² Leadless Plastic Package | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P 채널 보완 부품 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 600mA, 500mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 620m옴 @ 600mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 21.3pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 265mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN(1.1x1) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 568-10940-2 934067143147 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMCXB900UE | |
관련 링크 | PMCXB9, PMCXB900UE 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 02163.15MRET1P | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 02163.15MRET1P.pdf | |
![]() | FDS86242 | MOSFET N-CH 150V 4.1A 8-SOIC | FDS86242.pdf | |
![]() | 327HY-TR | 327HY-TR AGERE ORIGINAL | 327HY-TR.pdf | |
![]() | 9536DC | 9536DC F CDIP | 9536DC.pdf | |
![]() | 43223-6107 | 43223-6107 MOLEX ORIGINAL | 43223-6107.pdf | |
![]() | DM74LS72N | DM74LS72N NS DIP | DM74LS72N.pdf | |
![]() | MGF4919GTMI | MGF4919GTMI MITSUBISHI SMD | MGF4919GTMI.pdf | |
![]() | RE2-63V331MMA | RE2-63V331MMA ELNA DIP | RE2-63V331MMA.pdf | |
![]() | E28F800B3BA-110 | E28F800B3BA-110 INT TSOP | E28F800B3BA-110.pdf | |
![]() | LTU-1608-2G4S1-A2 | LTU-1608-2G4S1-A2 MAGLayers SMD | LTU-1608-2G4S1-A2.pdf | |
![]() | TDA8952J | TDA8952J PHILIPS ZIP | TDA8952J.pdf | |
![]() | HADC674ZBMD/883 | HADC674ZBMD/883 SPT DIP | HADC674ZBMD/883.pdf |