- 307AAP3
- 제조업체 부품 번호
- 307AAP3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- 307AAP3 FAI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
307AAP3 가격 및 조달
가능 수량
104580 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 307AAP3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 307AAP3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 307AAP3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 307AAP3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
307AAP3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-307AAP3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 307AAP3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 307AAP3 | |
| 관련 링크 | 307A, 307AAP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
307AAP3 의 관련 제품
-Kemet.jpg) | C1206C470K3GACTU | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C470K3GACTU.pdf | |
| SIT1602BC-21-18E-38.400000E | OSC XO 1.8V 38.4MHZ OE | SIT1602BC-21-18E-38.400000E.pdf | |
.jpg) | RC0805FR-073M4L | RES SMD 3.4M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073M4L.pdf | |
 | RG2012N-752-D-T5 | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-752-D-T5.pdf | |
 | EFR32BG1B232F256GM32-B0 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F256GM32-B0.pdf | |
| 2SA1037LT1G | 2SA1037LT1G LRC SOT-23 | 2SA1037LT1G.pdf | |
| LG050140EP | LG050140EP LYGO SMD or Through Hole | LG050140EP.pdf | |
| PIC18F87J60-I/P | PIC18F87J60-I/P MICROCHIP TQFP80 | PIC18F87J60-I/P.pdf | |
| PAR0578002 | PAR0578002 PARALAN QFP-206 | PAR0578002.pdf | |
| CV194BPAG | CV194BPAG IDT TSSOP | CV194BPAG.pdf | |
| SZ-5W/5vdc | SZ-5W/5vdc ORIGINAL RELAY | SZ-5W/5vdc.pdf | |
| PC28F640J3C-120 | PC28F640J3C-120 INTEL BGA | PC28F640J3C-120.pdf |