창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C470K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1206C470K3GAC C1206C470K3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C470K3GACTU | |
| 관련 링크 | C1206C470, C1206C470K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TA-66.667MBD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TA-66.667MBD-T.pdf | |
![]() | AME8845BEDT330Z | AME8845BEDT330Z AME SOT-263-3 | AME8845BEDT330Z.pdf | |
![]() | 3646NF/2 | 3646NF/2 APEM SMD or Through Hole | 3646NF/2.pdf | |
![]() | 3LP01C/3LP01C-TB | 3LP01C/3LP01C-TB SANYO SOT23-3 | 3LP01C/3LP01C-TB.pdf | |
![]() | TSUM58NWHJ-LF | TSUM58NWHJ-LF MSTAR QFP | TSUM58NWHJ-LF.pdf | |
![]() | MSA10 | MSA10 ORIGINAL TO-92 | MSA10.pdf | |
![]() | 231-103/026-000 | 231-103/026-000 Wago SMD or Through Hole | 231-103/026-000.pdf | |
![]() | HCF4071 | HCF4071 ST SOP-14 | HCF4071.pdf | |
![]() | RMJMK105F105ZV-F | RMJMK105F105ZV-F TAIYO SMD | RMJMK105F105ZV-F.pdf | |
![]() | TYPE74HC373N | TYPE74HC373N NXPPHI DIP20 | TYPE74HC373N.pdf | |
![]() | CD54NP-820K | CD54NP-820K SUMIDA SMD or Through Hole | CD54NP-820K.pdf | |
![]() | DAC0832LN | DAC0832LN NS DIP20 | DAC0832LN.pdf |