창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3006B9PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3006B9PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3006B9PA | |
관련 링크 | 3006, 3006B9PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12BDGHA35.5 | FUSE 12KV 35.5AMP 2" AIR | 12BDGHA35.5.pdf | |
![]() | RC0100FR-07113KL | RES SMD 113K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07113KL.pdf | |
![]() | RG1608P-4121-W-T1 | RES SMD 4.12K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4121-W-T1.pdf | |
![]() | AN90B20S-V | AN90B20S-V PANASONIC SOP | AN90B20S-V.pdf | |
![]() | BCM1255B1K800G | BCM1255B1K800G BROADCOM BGA | BCM1255B1K800G.pdf | |
![]() | SDT8189-TC-QN | SDT8189-TC-QN SUMITOMO SMD or Through Hole | SDT8189-TC-QN.pdf | |
![]() | SN105117BRZP | SN105117BRZP TI QFP | SN105117BRZP.pdf | |
![]() | LP3965ESX-2.5/NOPB | LP3965ESX-2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ESX-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | AM2737 | AM2737 AMD DIP | AM2737.pdf | |
![]() | UCQ-2.5/40-D24N-C | UCQ-2.5/40-D24N-C MURATAPOWERSOLUTIONS SMD or Through Hole | UCQ-2.5/40-D24N-C.pdf | |
![]() | RH5RH582B-T1 / 582 | RH5RH582B-T1 / 582 RICOH SOT-89 | RH5RH582B-T1 / 582.pdf |