창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3965ESX-2.5/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3965ESX-2.5/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3965ESX-2.5/NOPB | |
관련 링크 | LP3965ESX-, LP3965ESX-2.5/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ12EM3R3BAJWE | 3.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM3R3BAJWE.pdf | ||
60A193C | 19.4µH Unshielded Wirewound Inductor 8.5A 11 mOhm Max Nonstandard | 60A193C.pdf | ||
TQ2SL-12V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-12V-X.pdf | ||
FT-S30 | FIBER 3MM THRUBEAM R4 BEND RAD | FT-S30.pdf | ||
JRC-23FHSDC5V | JRC-23FHSDC5V ORIGINAL DIP | JRC-23FHSDC5V.pdf | ||
072HSP8WP | 072HSP8WP TI PLCC-20 | 072HSP8WP.pdf | ||
UC81185N=SK-8060-A | UC81185N=SK-8060-A TI DIP-8 | UC81185N=SK-8060-A.pdf | ||
MA4P303-36 | MA4P303-36 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P303-36.pdf | ||
52991-0807 | 52991-0807 MOLEX PCS | 52991-0807.pdf | ||
040T | 040T N/A N A | 040T.pdf | ||
CF01161H000 | CF01161H000 N/A NULL | CF01161H000.pdf | ||
EPE6284G | EPE6284G PCA SMD or Through Hole | EPE6284G.pdf |