창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3003-917AS6456B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3003-917AS6456B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3003-917AS6456B | |
관련 링크 | 3003-917A, 3003-917AS6456B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
QXP2E334KRPT | 0.33µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.827" L x 0.335" W (21.00mm x 8.50mm) | QXP2E334KRPT.pdf | ||
184105J63RCA-F | 1µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) | 184105J63RCA-F.pdf | ||
ERA-2AEB331X | RES SMD 330 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB331X.pdf | ||
CD74HCT368M96 | CD74HCT368M96 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD74HCT368M96.pdf | ||
WSL36374L000F | WSL36374L000F VIS SMD or Through Hole | WSL36374L000F.pdf | ||
TS271ID | TS271ID STMicroelectronics NA | TS271ID.pdf | ||
MAX6062BEUR+T | MAX6062BEUR+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6062BEUR+T.pdf | ||
LE88CLPM/PM965 | LE88CLPM/PM965 INTEL BGA | LE88CLPM/PM965.pdf | ||
PC3Q63S | PC3Q63S SHARP SOP16 | PC3Q63S.pdf | ||
015AZ4.7 (4.7v) | 015AZ4.7 (4.7v) TOSHIBA SOD523 | 015AZ4.7 (4.7v).pdf | ||
EC1143.015 | EC1143.015 ECL OSC | EC1143.015.pdf | ||
WD10-110D24 | WD10-110D24 SangMei SMD or Through Hole | WD10-110D24.pdf |