창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GCM1555C1H4R7CZ13D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GCM1555C1H4R7CZ13 GCx Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Automotive Catalog | |
| 주요제품 | GCM Series Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | GR,GC,GN Series 30/May/2012 | |
| 카탈로그 페이지 | 2161 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GCM | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 490-4919-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GCM1555C1H4R7CZ13D | |
| 관련 링크 | GCM1555C1H, GCM1555C1H4R7CZ13D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W16R0JS6 | RES SMD 16 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W16R0JS6.pdf | |
![]() | lt1021dcs8-5-pb | lt1021dcs8-5-pb ltc SMD or Through Hole | lt1021dcs8-5-pb.pdf | |
![]() | LM2852XMXAX-2.5 | LM2852XMXAX-2.5 NSC TSSOP-14 | LM2852XMXAX-2.5.pdf | |
![]() | TISP4180H3LM | TISP4180H3LM PHILIPS SMD or Through Hole | TISP4180H3LM.pdf | |
![]() | 54ALS27/BDAJC | 54ALS27/BDAJC TI SOP14 | 54ALS27/BDAJC.pdf | |
![]() | HP74LS27P | HP74LS27P Molex NULL | HP74LS27P.pdf | |
![]() | MCRF200 | MCRF200 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCRF200.pdf | |
![]() | 112747-HMC603MS10E | 112747-HMC603MS10E HITTITE SMD or Through Hole | 112747-HMC603MS10E.pdf | |
![]() | RY611005-5V | RY611005-5V SCHRACK DIP | RY611005-5V.pdf | |
![]() | M-L-ET3028-50 | M-L-ET3028-50 AGERE SMD or Through Hole | M-L-ET3028-50.pdf | |
![]() | TC7SU04FUTE85R | TC7SU04FUTE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SU04FUTE85R.pdf |