창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SK260(H) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SK260(H) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SK260(H) | |
관련 링크 | 2SK26, 2SK260(H) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5510R000BHEB | RES 10 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R000BHEB.pdf | |
![]() | 309RILF | 309RILF IRC SSOP20 | 309RILF.pdf | |
![]() | TCM2010-261-4P-T | TCM2010-261-4P-T TDK 4(0402) | TCM2010-261-4P-T.pdf | |
![]() | FH4-5945 | FH4-5945 URAN MQFP3232 | FH4-5945.pdf | |
![]() | M50747-A13SP | M50747-A13SP ORIGINAL DIP64 | M50747-A13SP.pdf | |
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![]() | TRJD106K035RNJ | TRJD106K035RNJ KEMET SMD | TRJD106K035RNJ.pdf | |
![]() | K4S281632H-UI75 | K4S281632H-UI75 SAMSUNG TSOP | K4S281632H-UI75.pdf | |
![]() | XC3S400-FGG456EGQ | XC3S400-FGG456EGQ XILINX BGA | XC3S400-FGG456EGQ.pdf | |
![]() | ICS8745BYT | ICS8745BYT ICS SMD or Through Hole | ICS8745BYT.pdf |