창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DA223(Q) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DA223(Q) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DA223(Q) | |
| 관련 링크 | DA22, DA223(Q) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E69R8BTG | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E69R8BTG.pdf | |
![]() | SAA7115HL -(LFP) | SAA7115HL -(LFP) NXP SMD or Through Hole | SAA7115HL -(LFP).pdf | |
![]() | NLAS4599DTT1 TEL:82766440 | NLAS4599DTT1 TEL:82766440 ON SOT-163 | NLAS4599DTT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | EC36-4.7MH | EC36-4.7MH WD SMD or Through Hole | EC36-4.7MH.pdf | |
![]() | BCP56-10/DG/B2 | BCP56-10/DG/B2 NXP SOT-223 | BCP56-10/DG/B2.pdf | |
![]() | EGPA630ELL152ML40S | EGPA630ELL152ML40S NIPPON SMD or Through Hole | EGPA630ELL152ML40S.pdf | |
![]() | MLG0603P3N8BT | MLG0603P3N8BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P3N8BT.pdf | |
![]() | MAC12 | MAC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAC12.pdf | |
![]() | OZCZ4.7Y | OZCZ4.7Y TOSHIBA SOT-23 | OZCZ4.7Y.pdf | |
![]() | MACH111SP-12JI | MACH111SP-12JI AMD PLCC44 | MACH111SP-12JI.pdf | |
![]() | FX2-80S-1.27DS/71 | FX2-80S-1.27DS/71 HIROSE SMD or Through Hole | FX2-80S-1.27DS/71.pdf | |
![]() | TSV632IST | TSV632IST ORIGINAL CALL | TSV632IST.pdf |