창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SD59. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SD59. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SD59. | |
| 관련 링크 | 2SD, 2SD59. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D7R5BXAAP | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D7R5BXAAP.pdf | |
![]() | 402F204XXCJT | 20.48MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCJT.pdf | |
![]() | CRCW06033R00JMTA | RES SMD 3 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06033R00JMTA.pdf | |
![]() | 7316505 | 7316505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 7316505.pdf | |
![]() | CBT3125DB,112 | CBT3125DB,112 NXP SOT337 | CBT3125DB,112.pdf | |
![]() | 81001813-1 | 81001813-1 ATMEL DIP-48 | 81001813-1.pdf | |
![]() | 216002.P | 216002.P LITTELFUSE 1500A | 216002.P.pdf | |
![]() | TC1186-2.6VCT713 | TC1186-2.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC1186-2.6VCT713.pdf | |
![]() | PE26C31 | PE26C31 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE26C31.pdf | |
![]() | BU8241F-TI | BU8241F-TI ORIGINAL SOP | BU8241F-TI.pdf | |
![]() | LNK2V822MSEHBN | LNK2V822MSEHBN NICHICON DIP | LNK2V822MSEHBN.pdf |