창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8241F-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8241F-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8241F-TI | |
관련 링크 | BU8241, BU8241F-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48035ADR | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ADR.pdf | |
![]() | Y0785192R000B0L | RES 192 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0785192R000B0L.pdf | |
![]() | 403GCX-3BC80C2 | 403GCX-3BC80C2 IBM SMD or Through Hole | 403GCX-3BC80C2.pdf | |
![]() | A1BF100RFF2 | A1BF100RFF2 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1BF100RFF2.pdf | |
![]() | 1036FB-3R3M | 1036FB-3R3M TOKO SMD or Through Hole | 1036FB-3R3M.pdf | |
![]() | SP4422ALCN | SP4422ALCN SIPEX SOP8 | SP4422ALCN.pdf | |
![]() | HD74145P | HD74145P HIT DIP16 | HD74145P.pdf | |
![]() | UPD168105FC-AA3-E1-A | UPD168105FC-AA3-E1-A NEC SMD or Through Hole | UPD168105FC-AA3-E1-A.pdf | |
![]() | NTC-T335K35TRB2F | NTC-T335K35TRB2F NIC SMD or Through Hole | NTC-T335K35TRB2F.pdf | |
![]() | BZX84-C12 | BZX84-C12 NXP SOT23 | BZX84-C12.pdf | |
![]() | ECJ1VC1H270J | ECJ1VC1H270J PANASONICSHUNHING SMD DIP | ECJ1VC1H270J.pdf |