창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC5764-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC5764-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC5764-M | |
| 관련 링크 | 2SC57, 2SC5764-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1200B(L141) | F1200B(L141) DIOTEC SMD or Through Hole | F1200B(L141).pdf | |
![]() | MCLPR400V477M35X40 | MCLPR400V477M35X40 VisHAY ALUM | MCLPR400V477M35X40.pdf | |
![]() | MP1010BEF-C050-LF | MP1010BEF-C050-LF MPS SMD or Through Hole | MP1010BEF-C050-LF.pdf | |
![]() | MAX1992ETG+T | MAX1992ETG+T MAXIM QFN | MAX1992ETG+T.pdf | |
![]() | SC55090-450M09 | SC55090-450M09 MOTOROLA BGA81 | SC55090-450M09.pdf | |
![]() | MAX3750CEE+ | MAX3750CEE+ MX SMD or Through Hole | MAX3750CEE+.pdf | |
![]() | TEA1075P | TEA1075P ORIGINAL E3 | TEA1075P.pdf | |
![]() | AD855 | AD855 AD SOP8 | AD855.pdf | |
![]() | HD74S01P | HD74S01P HIT DIP | HD74S01P.pdf | |
![]() | 93C76C-E/ST | 93C76C-E/ST MIOROCHIP SMD or Through Hole | 93C76C-E/ST.pdf | |
![]() | BUK637-600A,B,C | BUK637-600A,B,C PHILIPS TO-220 | BUK637-600A,B,C.pdf | |
![]() | ST04-36F1 | ST04-36F1 SHINDENGEN 1F | ST04-36F1.pdf |