창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HYB25D128323C-4.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HYB25D128323C-4.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HYB25D128323C-4.5 | |
| 관련 링크 | HYB25D1283, HYB25D128323C-4.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-36.000MAAJ-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-36.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ST5ETR205 | 2M Ohm 0.25W, 1/4W Gull Wing Surface Mount Trimmer Potentiometer Cermet 14 Turn Side Adjustment | ST5ETR205.pdf | |
![]() | SD14-1R2-R | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 34.4 mOhm Nonstandard | SD14-1R2-R.pdf | |
![]() | UF7-11F12 | UF7-11F12 SIEMENS SMD or Through Hole | UF7-11F12.pdf | |
![]() | XCV50EFG256 | XCV50EFG256 XILINX BGA | XCV50EFG256.pdf | |
![]() | THJD686K010RJN | THJD686K010RJN AVX SMD or Through Hole | THJD686K010RJN.pdf | |
![]() | BYM26D-113 | BYM26D-113 NXP SMD or Through Hole | BYM26D-113.pdf | |
![]() | MAX519ACPE | MAX519ACPE MAXIM PDIP | MAX519ACPE.pdf | |
![]() | LM809M3-4.38 NOPB | LM809M3-4.38 NOPB NS SOT23 | LM809M3-4.38 NOPB.pdf | |
![]() | SC439379CFN4 | SC439379CFN4 FREESCALE PLCC68 | SC439379CFN4.pdf | |
![]() | DS80CH11+E02 | DS80CH11+E02 MAXIM SMD or Through Hole | DS80CH11+E02.pdf | |
![]() | SI7445 | SI7445 SI QFN-8 | SI7445.pdf |