창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SC1623(L6) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SC1623(L6) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SC1623(L6) | |
| 관련 링크 | 2SC162, 2SC1623(L6) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 022902.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 125VDC | 022902.5MXP.pdf | |
![]() | 445W32D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32D12M00000.pdf | |
![]() | RMCF1210JT76K0 | RES SMD 76K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT76K0.pdf | |
![]() | MAX238CWG-T | MAX238CWG-T MAXIM SOP | MAX238CWG-T.pdf | |
![]() | D4168C-25 | D4168C-25 NEC DiP | D4168C-25.pdf | |
![]() | RSBWC1470DQ00J | RSBWC1470DQ00J ARCOTRONICS DIP | RSBWC1470DQ00J.pdf | |
![]() | XCV600-4HQ24OI | XCV600-4HQ24OI XILINX SMD or Through Hole | XCV600-4HQ24OI.pdf | |
![]() | CAXK5864BSP-12L | CAXK5864BSP-12L SONY DIP | CAXK5864BSP-12L.pdf | |
![]() | D114EK/SOT23 | D114EK/SOT23 ORIGINAL SMD or Through Hole | D114EK/SOT23.pdf | |
![]() | FA5311AP | FA5311AP FUJ DIP8 | FA5311AP.pdf | |
![]() | LTC4230CGN#TRPBF | LTC4230CGN#TRPBF LINEAR SSOP | LTC4230CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | AE-10G | AE-10G ORIGINAL sot23-6 | AE-10G.pdf |