창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600-4HQ24OI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600-4HQ24OI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600-4HQ24OI | |
| 관련 링크 | XCV600-4, XCV600-4HQ24OI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C222JBGAC7800 | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C222JBGAC7800.pdf | |
![]() | FXO-HC335R-27 | 27MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC335R-27.pdf | |
![]() | 81-LLL317R71C105MA01L | 81-LLL317R71C105MA01L MURATA SMD or Through Hole | 81-LLL317R71C105MA01L.pdf | |
![]() | DF3687FPV | DF3687FPV RENESAS SMD or Through Hole | DF3687FPV.pdf | |
![]() | ST230P | ST230P SEMICON SMD or Through Hole | ST230P.pdf | |
![]() | PIC10F222-I/MC | PIC10F222-I/MC Microchip SMD or Through Hole | PIC10F222-I/MC.pdf | |
![]() | ES6230SF154 | ES6230SF154 ESS TQFP-L208P | ES6230SF154.pdf | |
![]() | C1608X7R1H104M | C1608X7R1H104M TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H104M.pdf | |
![]() | K6F8016R60 | K6F8016R60 ORIGINAL BGA | K6F8016R60.pdf |