창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2R5SVPE330M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2R5SVPE330M View All Specifications | |
주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | OS-CON, SVPE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.15A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2R5SVPE330M | |
관련 링크 | 2R5SVP, 2R5SVPE330M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
CC0402JRNPO8B0271 | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO8B0271.pdf | ||
MMZ1005Y800BT000 | 80 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 450mA 1 Lines 170 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005Y800BT000.pdf | ||
SRR1210-5R6Y | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 8A 14 mOhm Max Nonstandard | SRR1210-5R6Y.pdf | ||
3482EYT | 3482EYT TI SMD or Through Hole | 3482EYT.pdf | ||
MCH182CN473KK 0603-473K PB-FREE | MCH182CN473KK 0603-473K PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | MCH182CN473KK 0603-473K PB-FREE.pdf | ||
ATMEGA329V-16 | ATMEGA329V-16 ATMEL QFP | ATMEGA329V-16.pdf | ||
3059Y1104LF | 3059Y1104LF bourns 10tube | 3059Y1104LF.pdf | ||
MB654851PF-G-BND | MB654851PF-G-BND FUJITSU QFP | MB654851PF-G-BND.pdf | ||
2SB1261-Z-K | 2SB1261-Z-K NEC TO-252 | 2SB1261-Z-K.pdf | ||
WP91344L5 | WP91344L5 PHILIPS SOP | WP91344L5.pdf | ||
SST89V554RC-40-C-PI | SST89V554RC-40-C-PI SST SMD or Through Hole | SST89V554RC-40-C-PI.pdf | ||
MT8839 | MT8839 ORIGINAL SOP | MT8839.pdf |