창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYC10X-600.127 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYC10X-600.127 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYC10X-600.127 | |
| 관련 링크 | BYC10X-6, BYC10X-600.127 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2501XALR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XALR.pdf | |
![]() | XXYY | XXYY hfj SMD or Through Hole | XXYY.pdf | |
![]() | RCN02M1PPEA35004 | RCN02M1PPEA35004 ROHM SMD or Through Hole | RCN02M1PPEA35004.pdf | |
![]() | PC4SF21YVZCF | PC4SF21YVZCF SHARP DIP | PC4SF21YVZCF.pdf | |
![]() | T0211-1.0 | T0211-1.0 ST QFP80 | T0211-1.0.pdf | |
![]() | M46005 | M46005 TI DIP | M46005.pdf | |
![]() | BOURNS3266W-1k | BOURNS3266W-1k BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266W-1k.pdf | |
![]() | DS2252T-1286 | DS2252T-1286 DALLAS PCB | DS2252T-1286.pdf | |
![]() | 180818pF3000V | 180818pF3000V HEC 1808 | 180818pF3000V.pdf | |
![]() | 215RAACGA11F(X800) | 215RAACGA11F(X800) ATI BGA | 215RAACGA11F(X800).pdf | |
![]() | MG1608-101YL | MG1608-101YL BOURNS SMD | MG1608-101YL.pdf | |
![]() | RNM-1509S/H | RNM-1509S/H RECOM DIPSIP | RNM-1509S/H.pdf |