창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N235 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N235 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N235 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N235 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UHD1C681MPD1TA | 680µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UHD1C681MPD1TA.pdf | |
![]() | 406I35S18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35S18M43200.pdf | |
![]() | MCR01MRTF1802 | RES SMD 18K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF1802.pdf | |
![]() | MS4800A-30-0920-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-30-0920-10X-10R.pdf | |
![]() | TSB5303 | TSB5303 PAN SMD or Through Hole | TSB5303.pdf | |
![]() | UC3770ANG4 | UC3770ANG4 TI SMD or Through Hole | UC3770ANG4.pdf | |
![]() | CSTCR4M89G55-R0 | CSTCR4M89G55-R0 MURATA SMD | CSTCR4M89G55-R0.pdf | |
![]() | SGR3500GXH29 | SGR3500GXH29 TOSHIBA SMD or Through Hole | SGR3500GXH29.pdf | |
![]() | XC2S200-5/FG456C0725 | XC2S200-5/FG456C0725 XILINX BGA | XC2S200-5/FG456C0725.pdf | |
![]() | 62361-01BONE | 62361-01BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 62361-01BONE.pdf | |
![]() | BC5328161FT-8 | BC5328161FT-8 VIGOUR SOP | BC5328161FT-8.pdf |