창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N2295 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N2295 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N2295 | |
| 관련 링크 | 2N2, 2N2295 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D301GLXAT | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301GLXAT.pdf | |
![]() | AC0201FR-07576KL | RES SMD 576K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07576KL.pdf | |
![]() | PWD-5526-04-SMA-79 | RF Power Divider 6GHz ~ 18GHz Isolation (Min) 18dB Module | PWD-5526-04-SMA-79.pdf | |
![]() | C1005CH1H090D | C1005CH1H090D AVX SMD or Through Hole | C1005CH1H090D.pdf | |
![]() | TISP7070H3SL | TISP7070H3SL BOURNS 3 SIP | TISP7070H3SL.pdf | |
![]() | 02N03L05 | 02N03L05 ORIGINAL TO-220 | 02N03L05.pdf | |
![]() | X02047-027 B-RO | X02047-027 B-RO MICROSOF BGA | X02047-027 B-RO.pdf | |
![]() | PCM1011B | PCM1011B N/A SOP-20 | PCM1011B.pdf | |
![]() | M5M29GT320VP-80 (p/b) | M5M29GT320VP-80 (p/b) RENESAS SMD or Through Hole | M5M29GT320VP-80 (p/b).pdf | |
![]() | G9EC-1-DC60V | G9EC-1-DC60V OMRON SMD or Through Hole | G9EC-1-DC60V.pdf | |
![]() | TC74HC139AF(ELF) | TC74HC139AF(ELF) TOSHIBA SOP-16 | TC74HC139AF(ELF).pdf |