창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PWD-5526-04-SMA-79 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PWD-5526-04-SMA-79 Drawing | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 전력 분배기/스플리터 | |
| 제조업체 | Cinch Connectivity Solutions Midwest Microwave | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 삽입 손실 | 1dB | |
| 주파수 | 6GHz ~ 18GHz | |
| 사양 | 절연(최소) 18dB | |
| 크기/치수 | 1.460" L x 2.000" W(37.10mm x 50.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PWD-5526-04-SMA-79 | |
| 관련 링크 | PWD-5526-0, PWD-5526-04-SMA-79 데이터 시트, Bel Power Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130MXBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130MXBAP.pdf | |
![]() | VJ0402D6R2BLBAP | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2BLBAP.pdf | |
![]() | Y44870R01000F9R | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2512 | Y44870R01000F9R.pdf | |
![]() | ASIC-8MAO | ASIC-8MAO ASTEC SOP16 | ASIC-8MAO.pdf | |
![]() | CXD1267AN=AA87223A | CXD1267AN=AA87223A SONY/AGAMEM TSSOP20 | CXD1267AN=AA87223A.pdf | |
![]() | MSL1116CN8 | MSL1116CN8 MAX DIP | MSL1116CN8.pdf | |
![]() | BDT30C | BDT30C ISC TO-220 | BDT30C.pdf | |
![]() | T081 | T081 ORIGINAL SMD or Through Hole | T081.pdf | |
![]() | 9000 216P9NZCGA12H | 9000 216P9NZCGA12H ATI SMD or Through Hole | 9000 216P9NZCGA12H.pdf | |
![]() | R2J10160G8-A00FP#RF0T | R2J10160G8-A00FP#RF0T RENESAS TQFP | R2J10160G8-A00FP#RF0T.pdf | |
![]() | 70929-2000 | 70929-2000 MOLEX SMD or Through Hole | 70929-2000.pdf | |
![]() | LX5512BLQ-TR | LX5512BLQ-TR MICROSEMI QFN | LX5512BLQ-TR.pdf |