창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D226X96R3C2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 293D226X96R3C2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 293D226X96R3C2T | |
| 관련 링크 | 293D226X9, 293D226X96R3C2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3AD120JYNN | 12pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.217" Dia(5.50mm) | CC45SL3AD120JYNN.pdf | |
![]() | BCM2035B3KWBGT | BCM2035B3KWBGT BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2035B3KWBGT.pdf | |
![]() | Y30S45N | Y30S45N FSC/ TO220 | Y30S45N.pdf | |
![]() | TMP88CP38AN/AF | TMP88CP38AN/AF KEC SMD or Through Hole | TMP88CP38AN/AF.pdf | |
![]() | CP019B | CP019B ON SOP8 | CP019B .pdf | |
![]() | MT47H32M16BN-3G | MT47H32M16BN-3G MT BGA | MT47H32M16BN-3G.pdf | |
![]() | M50740-608SP | M50740-608SP MIT DIP52P | M50740-608SP.pdf | |
![]() | BU4244G | BU4244G ROHM SMD or Through Hole | BU4244G.pdf | |
![]() | LMBD110DWT1G | LMBD110DWT1G LRC SMD or Through Hole | LMBD110DWT1G.pdf | |
![]() | HEF4081BTR | HEF4081BTR NXP LOGIC | HEF4081BTR.pdf | |
![]() | 2SD1427=D1403 | 2SD1427=D1403 TOS TO3P-3 | 2SD1427=D1403.pdf | |
![]() | TLGE62T(F) | TLGE62T(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLGE62T(F).pdf |