창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3AD120JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2774 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3AD120JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3AD, CC45SL3AD120JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R9CA01D | 5.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R9CA01D.pdf | |
![]() | K272K15X7RF5TH5 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272K15X7RF5TH5.pdf | |
![]() | DDTC114GCA-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC114GCA-7-F.pdf | |
![]() | KH25L512MX-15G | KH25L512MX-15G MXIC SOP | KH25L512MX-15G.pdf | |
![]() | ML414S | ML414S panasoni SMD or Through Hole | ML414S.pdf | |
![]() | XC3020PQ100C | XC3020PQ100C XILINX QFP | XC3020PQ100C.pdf | |
![]() | ADP3605AR3 | ADP3605AR3 AD SOP-8 | ADP3605AR3.pdf | |
![]() | HSMP-386C-TR1G (L2X) | HSMP-386C-TR1G (L2X) HP SOT-323 | HSMP-386C-TR1G (L2X).pdf | |
![]() | IXTM75N10 | IXTM75N10 IXYS SMD or Through Hole | IXTM75N10.pdf | |
![]() | DTA114EKAL | DTA114EKAL ROHM SOT-23 | DTA114EKAL.pdf | |
![]() | UTIXX0728206 | UTIXX0728206 QUALCOMMIncorporated SMD or Through Hole | UTIXX0728206.pdf |