창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25SGV33M6.3X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2436-2 25SGV33M6.3X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25SGV33M6.3X6.1 | |
| 관련 링크 | 25SGV33M6, 25SGV33M6.3X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C101K3GACTU | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C101K3GACTU.pdf | |
![]() | 416F44011ASR | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44011ASR.pdf | |
![]() | SIT9003AC-8-25DO | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA | SIT9003AC-8-25DO.pdf | |
![]() | IDT70V261L25PF2 | IDT70V261L25PF2 IDT QFP | IDT70V261L25PF2.pdf | |
![]() | PA102LAG | PA102LAG NIKO-SEM TSOP-6 | PA102LAG.pdf | |
![]() | 31121S | 31121S ROHM SSOP-16 | 31121S.pdf | |
![]() | 55RP3302 | 55RP3302 Microchip TO-92 | 55RP3302.pdf | |
![]() | EP1S80F956C7 | EP1S80F956C7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1S80F956C7.pdf | |
![]() | KXPC8255CZUIFBC | KXPC8255CZUIFBC FREESCALE BGA | KXPC8255CZUIFBC.pdf | |
![]() | BYT43A | BYT43A VISHAY SOD57 | BYT43A.pdf | |
![]() | RH2B-UL-D24 | RH2B-UL-D24 IDEC SMD or Through Hole | RH2B-UL-D24.pdf | |
![]() | CSZ5116-KC16 | CSZ5116-KC16 BB DIP | CSZ5116-KC16.pdf |