창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF6G05LS-200RN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLF6G05LS-200RN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLF6G05LS-200RN | |
| 관련 링크 | BLF6G05LS, BLF6G05LS-200RN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| 2045-13-BLF | GDT 130V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-13-BLF.pdf | ||
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![]() | MC74VHC1GT66DTT1G | MC74VHC1GT66DTT1G ON SOT23-5 | MC74VHC1GT66DTT1G.pdf | |
![]() | M430G1101A | M430G1101A TI TSSOP | M430G1101A.pdf | |
![]() | M1C520701.8B | M1C520701.8B ORIGINAL SMD or Through Hole | M1C520701.8B.pdf | |
![]() | XC61AC1802MR | XC61AC1802MR TOREX SMD or Through Hole | XC61AC1802MR.pdf | |
![]() | CXA1364R-T4 | CXA1364R-T4 ORIGINAL QFP | CXA1364R-T4.pdf | |
![]() | SWB-B10 | SWB-B10 samsung SMD-dip | SWB-B10.pdf |