창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-254-EMB854-RO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 254-EMB854-RO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 254-EMB854-RO | |
관련 링크 | 254-EMB, 254-EMB854-RO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PBRV16.00MR50Y000 | 16MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.5% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV16.00MR50Y000.pdf | |
![]() | NVG6TLTA-B1K | NVG6TLTA-B1K HDK SMD or Through Hole | NVG6TLTA-B1K.pdf | |
![]() | HD6437043A18F | HD6437043A18F ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6437043A18F.pdf | |
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![]() | ZXMN1N02FTA | ZXMN1N02FTA ZETEX SOT-23 | ZXMN1N02FTA.pdf | |
![]() | EP3C16 | EP3C16 ALTERA FPGA | EP3C16.pdf | |
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![]() | TLP176G(TP,F) | TLP176G(TP,F) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP176G(TP,F).pdf | |
![]() | LT1199 | LT1199 LT SOP-8 | LT1199.pdf | |
![]() | MAX350CAP/BCAP | MAX350CAP/BCAP MAX SMD or Through Hole | MAX350CAP/BCAP.pdf | |
![]() | CY10E422L-7D | CY10E422L-7D CY PLCC | CY10E422L-7D.pdf | |
![]() | HC1E229M35035 | HC1E229M35035 SAMW DIP2 | HC1E229M35035.pdf |