창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD16432BGC-019-EU-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD16432BGC-019-EU-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD16432BGC-019-EU-E3 | |
관련 링크 | UPD16432BGC-, UPD16432BGC-019-EU-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210A150MXGAT5ZL | 15pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A150MXGAT5ZL.pdf | |
![]() | ATS480BSM-1 | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS480BSM-1.pdf | |
![]() | 4611X-101-103LF | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | 4611X-101-103LF.pdf | |
![]() | BCN318RB104J7 | BCN318RB104J7 BI SMD or Through Hole | BCN318RB104J7.pdf | |
![]() | P6BFS505.115 | P6BFS505.115 ORIGINAL SMD or Through Hole | P6BFS505.115.pdf | |
![]() | UDN5842A | UDN5842A ALLEGRO DIP | UDN5842A.pdf | |
![]() | MX29LV800ATTC-70G | MX29LV800ATTC-70G MXIC TSOP | MX29LV800ATTC-70G.pdf | |
![]() | CD4027BF3 | CD4027BF3 RCA SMD or Through Hole | CD4027BF3.pdf | |
![]() | 3C46WQ | 3C46WQ ST SOP-8 | 3C46WQ.pdf | |
![]() | MPU-3050C | MPU-3050C ORIGINAL QFN-24 | MPU-3050C.pdf | |
![]() | 20FH-SM1-TB | 20FH-SM1-TB JST SOP | 20FH-SM1-TB.pdf | |
![]() | Y412S | Y412S ORIGINAL DIP SOP | Y412S.pdf |