창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-251R15S1R0AV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.046"(1.17mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 251R15S1R0AV4E | |
| 관련 링크 | 251R15S1, 251R15S1R0AV4E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RF2001T3D,R | RF2001T3D,R ROHM SMD or Through Hole | RF2001T3D,R.pdf | |
![]() | STI7105IUC | STI7105IUC ST BGA | STI7105IUC.pdf | |
![]() | 73600 | 73600 TI DIP | 73600.pdf | |
![]() | MSM6376GS-V1P | MSM6376GS-V1P OKI QFP | MSM6376GS-V1P.pdf | |
![]() | SMT10B230T3 | SMT10B230T3 ONSEMI SMB | SMT10B230T3.pdf | |
![]() | 6072-8-220 | 6072-8-220 rele SMD or Through Hole | 6072-8-220.pdf | |
![]() | 17716-1 | 17716-1 FLKE SMD or Through Hole | 17716-1.pdf | |
![]() | HNS1015808-02 | HNS1015808-02 N/A SMD or Through Hole | HNS1015808-02.pdf | |
![]() | 1826-0606 | 1826-0606 DG CDIP | 1826-0606.pdf | |
![]() | FX6-80S-0.8SV2(23) | FX6-80S-0.8SV2(23) HRS SMD or Through Hole | FX6-80S-0.8SV2(23).pdf | |
![]() | 832A-1A-F-C-BH | 832A-1A-F-C-BH OMRON DIP | 832A-1A-F-C-BH.pdf |