창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1826-0606 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1826-0606 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1826-0606 | |
관련 링크 | 1826-, 1826-0606 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F3701XCAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCAT.pdf | ||
RT0603BRC0751K1L | RES SMD 51.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0751K1L.pdf | ||
EPA2018A | EPA2018A Epicom QFN-16 | EPA2018A.pdf | ||
RB2009L | RB2009L SEP/MIC/TSC GBPC | RB2009L.pdf | ||
ST6380IQT | ST6380IQT ST QFN-20 | ST6380IQT.pdf | ||
SVC251SPA | SVC251SPA SANYO TO-92S | SVC251SPA.pdf | ||
808-AG11D-LF | 808-AG11D-LF TYCO SMD or Through Hole | 808-AG11D-LF.pdf | ||
UMJ-470-D14 | UMJ-470-D14 UMC SMD or Through Hole | UMJ-470-D14.pdf | ||
MMBZ4715 | MMBZ4715 VISHAY SOT-23 | MMBZ4715.pdf | ||
QG82945GC SLB86 | QG82945GC SLB86 INTEL BGA | QG82945GC SLB86.pdf | ||
67-21Y2SC-B101-TR8-AM | 67-21Y2SC-B101-TR8-AM EVERLIGHT SMD | 67-21Y2SC-B101-TR8-AM.pdf | ||
267M-3502-105MR | 267M-3502-105MR MATSUO STOCK | 267M-3502-105MR.pdf |