창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-226M06BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 226M06BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 226M06BN | |
| 관련 링크 | 226M, 226M06BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 103-331HS | 330nH Unshielded Inductor 645mA 235 mOhm Max 2-SMD | 103-331HS.pdf | |
![]() | MSP08A0115K0GEJ | RES ARRAY 7 RES 15K OHM 8SIP | MSP08A0115K0GEJ.pdf | |
![]() | BLM18SG121TN1 | BLM18SG121TN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18SG121TN1.pdf | |
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![]() | ESA D92-02 SO-P | ESA D92-02 SO-P FUJI DIP-3 | ESA D92-02 SO-P.pdf | |
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![]() | XC2S50FG256-5C | XC2S50FG256-5C XILINX BGA | XC2S50FG256-5C.pdf | |
![]() | UPD62MC-783-5A4-E1 | UPD62MC-783-5A4-E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD62MC-783-5A4-E1.pdf | |
![]() | MBM29F400BC-70FP | MBM29F400BC-70FP FUJITSU SOP44 | MBM29F400BC-70FP.pdf | |
![]() | LN2162C13 | LN2162C13 Panasonic SMD or Through Hole | LN2162C13.pdf | |
![]() | D15062N | D15062N BZD DIP | D15062N.pdf |