창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29F400BC-70FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29F400BC-70FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29F400BC-70FP | |
| 관련 링크 | MBM29F400, MBM29F400BC-70FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16309K87000T9W | RES SMD 9.87KOHM 0.01% 1/4W 1206 | Y16309K87000T9W.pdf | |
![]() | TB6614FNG(O,EL) | TB6614FNG(O,EL) Toshiba SMD or Through Hole | TB6614FNG(O,EL).pdf | |
![]() | 2N615 | 2N615 MOT CAN | 2N615.pdf | |
![]() | GXE35VB221M10X16LL | GXE35VB221M10X16LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXE35VB221M10X16LL.pdf | |
![]() | L9B0082 | L9B0082 SONY PQFP-208 | L9B0082.pdf | |
![]() | PCD311CT | PCD311CT PHI SOP | PCD311CT.pdf | |
![]() | 12F676-I/P | 12F676-I/P MIC SOP DIP | 12F676-I/P.pdf | |
![]() | dsPIC30F201120-E/SO | dsPIC30F201120-E/SO MIT SOP18 | dsPIC30F201120-E/SO.pdf | |
![]() | M82505-14R | M82505-14R MNDSPEED BGA | M82505-14R.pdf | |
![]() | PG5406_R2_10001 | PG5406_R2_10001 PANJIT REEL | PG5406_R2_10001.pdf | |
![]() | 82551ER/82551QM | 82551ER/82551QM INTEL BGA | 82551ER/82551QM.pdf | |
![]() | HAF15TB60 | HAF15TB60 IR TO-220 | HAF15TB60.pdf |