창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2202-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2200 Series | |
| 3D 모델 | 2202-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2200 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 12A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.950" Dia x 0.550" W(24.13mm x 13.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2202-H-RC | |
| 관련 링크 | 2202-, 2202-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1812X474K5RAC7800 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812X474K5RAC7800.pdf | |
![]() | KLM-1-1/4 | FUSE CARTRIDGE 1.25A 600VAC/VDC | KLM-1-1/4.pdf | |
![]() | HD6413002F16. | HD6413002F16. RENESAS QFP100P | HD6413002F16..pdf | |
![]() | BD95503MUV | BD95503MUV ROHM QFN | BD95503MUV.pdf | |
![]() | SDFL1005L47N | SDFL1005L47N XYT SMD or Through Hole | SDFL1005L47N.pdf | |
![]() | AN3890 | AN3890 Panasoni DIP | AN3890.pdf | |
![]() | LFCN-4400D+ | LFCN-4400D+ Mini-circuits SMD or Through Hole | LFCN-4400D+.pdf | |
![]() | MIC6315-46D4U | MIC6315-46D4U MIC SMD or Through Hole | MIC6315-46D4U.pdf | |
![]() | KMA10VB33RM5X7LL | KMA10VB33RM5X7LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMA10VB33RM5X7LL.pdf | |
![]() | MC75172BDWG | MC75172BDWG ON SOP-20 | MC75172BDWG.pdf | |
![]() | MWA330H | MWA330H MOT CAN3 | MWA330H.pdf | |
![]() | MM5006H | MM5006H NS CAN | MM5006H.pdf |