창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-OB2354LAPLIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | OB2354LAPLIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | OB2354LAPLIT | |
| 관련 링크 | OB2354L, OB2354LAPLIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SDR0604-3R9ML | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 70 mOhm Max Nonstandard | SDR0604-3R9ML.pdf | |
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![]() | 65493-004 | 65493-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65493-004.pdf | |
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![]() | MB81F161622C-80FN | MB81F161622C-80FN FUJITSU SOP | MB81F161622C-80FN.pdf | |
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![]() | FTLX1612M3BCL-J2 | FTLX1612M3BCL-J2 FINISAR SMD or Through Hole | FTLX1612M3BCL-J2.pdf | |
![]() | SLH15-24S09 | SLH15-24S09 MAX SMD or Through Hole | SLH15-24S09.pdf | |
![]() | GPD14B03-007 | GPD14B03-007 SAMSUNG QFN | GPD14B03-007.pdf |