창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216DBJAVA12FG (Mobility M64-CSP128) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216DBJAVA12FG (Mobility M64-CSP128) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216DBJAVA12FG (Mobility M64-CSP128) | |
| 관련 링크 | 216DBJAVA12FG (Mobili, 216DBJAVA12FG (Mobility M64-CSP128) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y223JBAAT4X | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y223JBAAT4X.pdf | |
![]() | ERJ-P14J392U | RES SMD 3.9K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J392U.pdf | |
![]() | 41LV16256-60K | 41LV16256-60K ISSI SOJ | 41LV16256-60K.pdf | |
![]() | UPD784214AGC-244-8 | UPD784214AGC-244-8 NEC QFP | UPD784214AGC-244-8.pdf | |
![]() | MIP3N50 | MIP3N50 ON TO-220 | MIP3N50.pdf | |
![]() | XCE0102-4FG676 | XCE0102-4FG676 XILINX BGA | XCE0102-4FG676.pdf | |
![]() | 27C42096DC-10 | 27C42096DC-10 MX CDIP40 | 27C42096DC-10.pdf | |
![]() | TDFMI13-18420-11AP | TDFMI13-18420-11AP TOK SMD or Through Hole | TDFMI13-18420-11AP.pdf | |
![]() | P6SMB6V8CTRTB | P6SMB6V8CTRTB FAGOR SMD or Through Hole | P6SMB6V8CTRTB.pdf | |
![]() | AN5870SB | AN5870SB PANASONI SSOP | AN5870SB.pdf | |
![]() | TT177PL | TT177PL TOS CONN | TT177PL.pdf | |
![]() | N323GVBD21C | N323GVBD21C AMD SMD or Through Hole | N323GVBD21C.pdf |