창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCE0102-4FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCE0102-4FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCE0102-4FG676 | |
| 관련 링크 | XCE0102-, XCE0102-4FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACL475M010FTA | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 6 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL475M010FTA.pdf | |
![]() | RCL06122R40JNEA | RES SMD 2.4 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06122R40JNEA.pdf | |
![]() | DS1819BR-10-U | DS1819BR-10-U DALLAS SOT | DS1819BR-10-U.pdf | |
![]() | UPC78L30 | UPC78L30 NEC SOT-89 | UPC78L30.pdf | |
![]() | XPA2PO3100D2 | XPA2PO3100D2 TI QFN | XPA2PO3100D2.pdf | |
![]() | 1181681 | 1181681 ORIGINAL CDIP8 | 1181681.pdf | |
![]() | FOD60N03L | FOD60N03L ORIGINAL SMD or Through Hole | FOD60N03L.pdf | |
![]() | H9108CDN | H9108CDN HARRISIL DIP18 | H9108CDN.pdf | |
![]() | HTB200-P-SP5 | HTB200-P-SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB200-P-SP5.pdf | |
![]() | ZDT619 | ZDT619 Ztx SOP-8 | ZDT619.pdf | |
![]() | UT7 | UT7 ORIGINAL SOT3 | UT7.pdf |