창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R6EBSA13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R6EBSA13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R6EBSA13 | |
| 관련 링크 | 215R6E, 215R6EBSA13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33S30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33S30M00000.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-25.000MHZ-XC-E | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-25.000MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | DSC550100L | TRANS NPN 20V 0.5A SMINI3 | DSC550100L.pdf | |
![]() | APTGT300A170D3G | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | APTGT300A170D3G.pdf | |
![]() | MC12018ADR2 | MC12018ADR2 MOT SOP | MC12018ADR2.pdf | |
![]() | K7J321882C-EC30 | K7J321882C-EC30 SAMSUNG BGA | K7J321882C-EC30.pdf | |
![]() | TAG64D | TAG64D ORIGINAL CAN | TAG64D.pdf | |
![]() | 10FMN-SMT-A-TF(LF) | 10FMN-SMT-A-TF(LF) JST SMT | 10FMN-SMT-A-TF(LF).pdf | |
![]() | 78L12AC | 78L12AC NO SMD or Through Hole | 78L12AC.pdf | |
![]() | B58009. | B58009. Siemens PLCC84 | B58009..pdf | |
![]() | NLP-300+ | NLP-300+ MINI SMD or Through Hole | NLP-300+.pdf | |
![]() | LZ9JG14 | LZ9JG14 MITSUBIS QFP | LZ9JG14.pdf |