창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215HCP4ALA12FG(RC4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215HCP4ALA12FG(RC4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215HCP4ALA12FG(RC4 | |
| 관련 링크 | 215HCP4ALA, 215HCP4ALA12FG(RC4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U209CUNDCA7317 | 2pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U209CUNDCA7317.pdf | |
![]() | AC1206FR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071K6L.pdf | |
![]() | CR0805-FX-82R0GLF | RES SMD 82 OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-82R0GLF.pdf | |
![]() | MCT06030D8870BP500 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8870BP500.pdf | |
![]() | 4814P-3-202/202 | RES NETWORK 24 RES 2K OHM 14SOIC | 4814P-3-202/202.pdf | |
![]() | F423 | F423 PHI TO-92 | F423.pdf | |
![]() | W79E804ADG | W79E804ADG Winbond SMD or Through Hole | W79E804ADG.pdf | |
![]() | S08M02400A | S08M02400A Lite-On TO-92 | S08M02400A.pdf | |
![]() | UPF1E121MEH | UPF1E121MEH NCH SMD or Through Hole | UPF1E121MEH.pdf | |
![]() | M32L32321SA-70 | M32L32321SA-70 ESMT SMD or Through Hole | M32L32321SA-70.pdf | |
![]() | S80830ANMP | S80830ANMP SEIKO SOT25 | S80830ANMP.pdf | |
![]() | CN3120-400BG868-NSP-Y | CN3120-400BG868-NSP-Y CAVIUM BGA-868D | CN3120-400BG868-NSP-Y.pdf |