창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2019B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2019B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2019B | |
관련 링크 | 201, 2019B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA105C103JAA | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA105C103JAA.pdf | |
![]() | 1812SC103MAT1A | 10000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC103MAT1A.pdf | |
![]() | RVP1A100M | RVP1A100M ELNA SMD or Through Hole | RVP1A100M.pdf | |
![]() | 39520-0002 | 39520-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 39520-0002.pdf | |
![]() | 2SC1338 | 2SC1338 SANYO SOT23 | 2SC1338.pdf | |
![]() | TCC7300C02-EER0 | TCC7300C02-EER0 TEIECHIPS QFP208P | TCC7300C02-EER0.pdf | |
![]() | BD821BX QLLS | BD821BX QLLS INTEL BGA | BD821BX QLLS.pdf | |
![]() | TQS-665B-7R 360MHZ | TQS-665B-7R 360MHZ TOYOCOM SMD | TQS-665B-7R 360MHZ.pdf | |
![]() | ISPLSI1032EA-170LT100 | ISPLSI1032EA-170LT100 LATTICE TQFP | ISPLSI1032EA-170LT100.pdf | |
![]() | LM2674HVM-ADJ | LM2674HVM-ADJ National SOP8 | LM2674HVM-ADJ.pdf | |
![]() | BCM57765A0KMLG | BCM57765A0KMLG BROADCOM QFN | BCM57765A0KMLG.pdf | |
![]() | OB2358 OB2358AP | OB2358 OB2358AP ORIGINAL DIP8 | OB2358 OB2358AP.pdf |