창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCH25-S10-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCH25-S10-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCH25-S10-M | |
관련 링크 | CCH25-, CCH25-S10-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43505C5107M82 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.36 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505C5107M82.pdf | ||
DMA564010R | TRANS PREBIAS DUAL PNP SMINI6 | DMA564010R.pdf | ||
117156-HMC606LC5 | EVAL BOARD HMC606LC5 | 117156-HMC606LC5.pdf | ||
CAT24C32I | CAT24C32I CATALYST TSSOP-8 | CAT24C32I.pdf | ||
MAX281ECPA | MAX281ECPA MAXIM DIP8 | MAX281ECPA.pdf | ||
PIC18F258-I/SO4AP | PIC18F258-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F258-I/SO4AP.pdf | ||
TS3L110DGVR | TS3L110DGVR TI TVSOP16 | TS3L110DGVR.pdf | ||
3/V150HMEMPAC | 3/V150HMEMPAC VARTA SMD or Through Hole | 3/V150HMEMPAC.pdf | ||
H30N60HS | H30N60HS ORIGINAL TO-3P | H30N60HS.pdf | ||
LM27212SQXTR | LM27212SQXTR NS SMD or Through Hole | LM27212SQXTR.pdf | ||
ECUV1H821KBN | ECUV1H821KBN PAN SMD or Through Hole | ECUV1H821KBN.pdf |