창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2-1318116-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2-1318116-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2-1318116-3 | |
| 관련 링크 | 2-1318, 2-1318116-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025D102KAT2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025D102KAT2A.pdf | |
![]() | TS300F23CDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS300F23CDT.pdf | |
| SI8235AB-D-IM | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 14-LGA (5x5) | SI8235AB-D-IM.pdf | ||
![]() | T350C186K003AS | T350C186K003AS KEMET DIP | T350C186K003AS.pdf | |
![]() | 04022R821K9B200 | 04022R821K9B200 PHILIPS SMD | 04022R821K9B200.pdf | |
![]() | 25PK10000M16X31.5 | 25PK10000M16X31.5 RUBYCON DIP | 25PK10000M16X31.5.pdf | |
![]() | SP574BBS | SP574BBS SIPEX SOP16 | SP574BBS.pdf | |
![]() | PIF24005FNR | PIF24005FNR TI PLCC | PIF24005FNR.pdf | |
![]() | ISV106 | ISV106 ORIGINAL DIP | ISV106.pdf | |
![]() | KSE13003H2-ATU | KSE13003H2-ATU FSC TO-220 | KSE13003H2-ATU.pdf | |
![]() | RGF1GTR | RGF1GTR FSC SMD or Through Hole | RGF1GTR.pdf | |
![]() | XC2V1000FF896AFT-4C | XC2V1000FF896AFT-4C XILINX BGA | XC2V1000FF896AFT-4C.pdf |