창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI8235AB-D-IM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SI823x Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
| 제조업체 | Silicon Labs | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 5.6ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns(최대) | |
| 전류 - 고출력, 저출력 | 2A, 4A | |
| 전류 - 피크 출력 | 4A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | - | |
| 전류 - DC 순방향(If) | - | |
| 전압 - 공급 | 6.5 V ~ 24 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-VFLGA | |
| 공급 장치 패키지 | 14-LGA(5x5) | |
| 승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SI8235AB-D-IM | |
| 관련 링크 | SI8235A, SI8235AB-D-IM 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE07261KL | RES SMD 261K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07261KL.pdf | |
![]() | Y0007500R000Q9L | RES 500 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y0007500R000Q9L.pdf | |
![]() | CY2292SC-628 | CY2292SC-628 CYPRESS SOP16 | CY2292SC-628.pdf | |
![]() | SN104036 | SN104036 SOP TI | SN104036.pdf | |
![]() | PZU2.7B1 | PZU2.7B1 NXP SOD323F | PZU2.7B1.pdf | |
![]() | ATC100A220GT150XTV | ATC100A220GT150XTV ATC SMD | ATC100A220GT150XTV.pdf | |
![]() | HD63140CPAOO | HD63140CPAOO HITACHI PLCC68 | HD63140CPAOO.pdf | |
![]() | PS1117-5.0-T43 | PS1117-5.0-T43 PSISEMI SOT-223 | PS1117-5.0-T43.pdf | |
![]() | AEG (TI) | AEG (TI) TI MSOP-8 | AEG (TI).pdf | |
![]() | XC3S200FTG256AFQ | XC3S200FTG256AFQ XILINX BGA | XC3S200FTG256AFQ.pdf | |
![]() | 3GV21121DSAB-01 | 3GV21121DSAB-01 CSR SMD or Through Hole | 3GV21121DSAB-01.pdf | |
![]() | BFQ91A | BFQ91A Philips SMD or Through Hole | BFQ91A.pdf |