창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1N5986D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N5985-1N6031-1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 75µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | DO-204AH, DO-35, 축 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-35 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1N5986D | |
| 관련 링크 | 1N59, 1N5986D 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AD9926BBC | AD9926BBC ADI BGA | AD9926BBC.pdf | |
![]() | SP2082F3 | SP2082F3 BOURNS ZIP3 | SP2082F3.pdf | |
![]() | FW82443EX SL2SA (AGPset) | FW82443EX SL2SA (AGPset) INTEL BGA | FW82443EX SL2SA (AGPset).pdf | |
![]() | LSISAS1078 C0 | LSISAS1078 C0 LSILOGIC BGA | LSISAS1078 C0.pdf | |
![]() | ZVG105S | ZVG105S SUNLED SMD | ZVG105S.pdf | |
![]() | MM54HC303J/883C | MM54HC303J/883C NATIONAL SMD or Through Hole | MM54HC303J/883C.pdf | |
![]() | TPS75233QPWPREP | TPS75233QPWPREP TI SMD or Through Hole | TPS75233QPWPREP.pdf | |
![]() | M67182-02 | M67182-02 MIT SIP21 | M67182-02.pdf | |
![]() | PC111LJ0000F | PC111LJ0000F SHARP SMD or Through Hole | PC111LJ0000F.pdf | |
![]() | 499910-1 | 499910-1 TYCO SMD or Through Hole | 499910-1.pdf | |
![]() | XCR3032XL-4VQ44C | XCR3032XL-4VQ44C XILINX QFP | XCR3032XL-4VQ44C.pdf | |
![]() | HYB39S28160BT | HYB39S28160BT SIEMENS TSOP | HYB39S28160BT.pdf |