창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MM54HC303J/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MM54HC303J/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MM54HC303J/883C | |
관련 링크 | MM54HC303, MM54HC303J/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ147M1R7BAJWE | 1.7pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M1R7BAJWE.pdf | ||
416F24035CLT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CLT.pdf | ||
SIT1602ACA7-18S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Standby | SIT1602ACA7-18S.pdf | ||
XPEHEW-L1-0000-00CE7 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 3000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-L1-0000-00CE7.pdf | ||
Y005850R0000B2L | RES 50 OHM 0.3W 0.1% AXIAL | Y005850R0000B2L.pdf | ||
MDD100/12N1B | MDD100/12N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD100/12N1B.pdf | ||
BCM7230ZZKFEB03G | BCM7230ZZKFEB03G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7230ZZKFEB03G.pdf | ||
14701 | 14701 SC SMD or Through Hole | 14701.pdf | ||
ZL16VB | ZL16VB TC SMD or Through Hole | ZL16VB.pdf | ||
HA1-2602-2 | HA1-2602-2 HAR/INT CDIP | HA1-2602-2.pdf | ||
MCP1322T-44LE/OT | MCP1322T-44LE/OT MICROCHIP SOT-23 | MCP1322T-44LE/OT.pdf | ||
FDMS8960 | FDMS8960 FAIRCHIL QFN | FDMS8960.pdf |