창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-237-S2GHBHC-A01/2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-237-S2GHBHC-A01/2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-237-S2GHBHC-A01/2T | |
관련 링크 | 19-237-S2GHB, 19-237-S2GHBHC-A01/2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NX8045GB-20.000000MHZ | 20MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-20.000000MHZ.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE97K6 | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE97K6.pdf | |
![]() | BD4860G-TR | BD4860G-TR ROHM SSOP5 | BD4860G-TR.pdf | |
![]() | 332K400J01L4 | 332K400J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 332K400J01L4.pdf | |
![]() | TMX320C30GBL40 | TMX320C30GBL40 TEXAS PGA | TMX320C30GBL40.pdf | |
![]() | W9812G2PH-6 | W9812G2PH-6 WINBOND TSOP | W9812G2PH-6.pdf | |
![]() | XR610306-901 | XR610306-901 XICOR CDIP8 | XR610306-901.pdf | |
![]() | 8M BGA flash | 8M BGA flash ORIGINAL SMD or Through Hole | 8M BGA flash.pdf | |
![]() | HU52W101MCWS4PF | HU52W101MCWS4PF HIT SMD or Through Hole | HU52W101MCWS4PF.pdf | |
![]() | NREHR47M350V6.3X11F | NREHR47M350V6.3X11F NICCOMP DIP | NREHR47M350V6.3X11F.pdf |