창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C101KHFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C101KHFNNNF Characteristics CL31C101KHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C101KHFNNNF | |
관련 링크 | CL31C101K, CL31C101KHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | IHLP4040DZER330M5A | 33µH Shielded Molded Inductor 3.7A 117.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER330M5A.pdf | |
![]() | HS100 150R J | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 100W | HS100 150R J.pdf | |
![]() | CS10JTJUR020 | CS10JTJUR020 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS10JTJUR020.pdf | |
![]() | BCM5015RA1KFBG | BCM5015RA1KFBG BROADCOM BGA | BCM5015RA1KFBG.pdf | |
![]() | ADC10158(CIWM) | ADC10158(CIWM) NS SOP3-28 | ADC10158(CIWM).pdf | |
![]() | SS-20 | SS-20 lefen SMD or Through Hole | SS-20.pdf | |
![]() | MIC4417BM4 TR | MIC4417BM4 TR MICREL SOT | MIC4417BM4 TR.pdf | |
![]() | AIC33C93BJM0006-TEL | AIC33C93BJM0006-TEL ST PLCC | AIC33C93BJM0006-TEL.pdf | |
![]() | R6645-19 | R6645-19 ZILOG PLCC68 | R6645-19.pdf | |
![]() | MC13201FC. | MC13201FC. ON SMD or Through Hole | MC13201FC..pdf |