창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C101KHFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C101KHFNNNF Characteristics CL31C101KHFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C101KHFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31C101K, CL31C101KHFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J30M00000.pdf | |
![]() | 75454-0001 | 75454-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 75454-0001.pdf | |
![]() | PZU27BA,115 | PZU27BA,115 NXP SOD323 | PZU27BA,115.pdf | |
![]() | ADM3311EARSREEL | ADM3311EARSREEL ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM3311EARSREEL.pdf | |
![]() | MBM29DL640E90PFTN | MBM29DL640E90PFTN FUJ TSSOP | MBM29DL640E90PFTN.pdf | |
![]() | SBC0804 | SBC0804 MICROCHI TSSOP-16 | SBC0804.pdf | |
![]() | VSC8134QR | VSC8134QR VITESSE QFP-120 | VSC8134QR.pdf | |
![]() | NR-HL-3V | NR-HL-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | NR-HL-3V.pdf | |
![]() | HC2E-H-DC48V | HC2E-H-DC48V ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2E-H-DC48V.pdf | |
![]() | RSF2ST52A391J | RSF2ST52A391J KOA SMD or Through Hole | RSF2ST52A391J.pdf | |
![]() | M306H3VGUW | M306H3VGUW MIT QFP | M306H3VGUW.pdf | |
![]() | RRS | RRS N SMD or Through Hole | RRS.pdf |