창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HC472KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HC472KAT3A | |
| 관련 링크 | 1825HC47, 1825HC472KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C279A5GAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C279A5GAC.pdf | |
![]() | ATFC-0402-9N1-BT | 9.1nH Unshielded Thin Film Inductor 220mA 1.25 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | ATFC-0402-9N1-BT.pdf | |
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![]() | CRGV1206F187K | RES SMD 187K OHM 1% 1/4W 1206 | CRGV1206F187K.pdf | |
![]() | 6845/BQAJC | 6845/BQAJC MOT DIP40 | 6845/BQAJC.pdf | |
![]() | SMDFSR1008-3R3K | SMDFSR1008-3R3K ORIGINAL SMD or Through Hole | SMDFSR1008-3R3K.pdf | |
![]() | Z3V9 | Z3V9 DS DO35 | Z3V9.pdf | |
![]() | RT-FSH-DS-26GG2D1Z | RT-FSH-DS-26GG2D1Z ORIGINAL SOP8 | RT-FSH-DS-26GG2D1Z.pdf | |
![]() | ADG1209YCPZ-REEL (NY) | ADG1209YCPZ-REEL (NY) ADI SMD or Through Hole | ADG1209YCPZ-REEL (NY).pdf | |
![]() | FAR-G6CP-1G5754-L21H | FAR-G6CP-1G5754-L21H FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6CP-1G5754-L21H.pdf | |
![]() | 632132-2B-KN | 632132-2B-KN ORIGINAL SMD or Through Hole | 632132-2B-KN.pdf | |
![]() | UPD91305CZ | UPD91305CZ NEC DIP-28 | UPD91305CZ.pdf |