창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206F187K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879535-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 187k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879535-7 2-1879535-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV1206F187K | |
관련 링크 | CRGV120, CRGV1206F187K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
9C18400158 | 18.432MHz ±50ppm 수정 30pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C18400158.pdf | ||
TC164-FR-07523KL | RES ARRAY 4 RES 523K OHM 1206 | TC164-FR-07523KL.pdf | ||
H41K4BZA | RES 1.40K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41K4BZA.pdf | ||
SBYV27-100TR-CT | SBYV27-100TR-CT GS SMD or Through Hole | SBYV27-100TR-CT.pdf | ||
IDE-4K-25-512-P | IDE-4K-25-512-P ORIGINAL DIP | IDE-4K-25-512-P.pdf | ||
FRONT4V635 | FRONT4V635 PHO CONN | FRONT4V635.pdf | ||
MOC3051FR2VM | MOC3051FR2VM FAIRCHILD SOP-6 | MOC3051FR2VM.pdf | ||
HQ2-012357-001 | HQ2-012357-001 HITACHI SMD or Through Hole | HQ2-012357-001.pdf | ||
M9S12XA256CAG | M9S12XA256CAG FREESCALE LQFP144 | M9S12XA256CAG.pdf | ||
0512961294+ | 0512961294+ MOLEX SMD or Through Hole | 0512961294+.pdf | ||
XC3042A-VQ100C | XC3042A-VQ100C XILINX QFP | XC3042A-VQ100C.pdf | ||
clc203 | clc203 clc cdip | clc203.pdf |