창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC471MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC471MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC471M, 1812CC471MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373FF104MD | 0.1µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC2373FF104MD.pdf | |
![]() | LD2-270-R | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 2.81A 120 mOhm Max Nonstandard | LD2-270-R.pdf | |
![]() | RT1210CRB0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0724K9L.pdf | |
![]() | FI-X30H-2-L300 | FI-X30H-2-L300 JAE SMD or Through Hole | FI-X30H-2-L300.pdf | |
![]() | BGAB | BGAB MICROCHIP QFN-8P | BGAB.pdf | |
![]() | ACM2012-201-T000 | ACM2012-201-T000 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-201-T000.pdf | |
![]() | 4MBP100NA060 | 4MBP100NA060 ORIGINAL IPM. | 4MBP100NA060.pdf | |
![]() | HBLS2012-R68J | HBLS2012-R68J ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS2012-R68J.pdf | |
![]() | FDP18N50V2 | FDP18N50V2 FSC SMD or Through Hole | FDP18N50V2.pdf | |
![]() | BBY5802WE6327 | BBY5802WE6327 inf INSTOCKPACK3000 | BBY5802WE6327.pdf | |
![]() | VUO80-16N07 | VUO80-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO80-16N07.pdf | |
![]() | LNK2G103MSEJBB | LNK2G103MSEJBB NICHICON DIP | LNK2G103MSEJBB.pdf |